三星电子、SK海力士计划大幅提前晶圆厂竣工时间

【CNMO科技消息】7月3日，据韩媒报道，电子、SK海力士计划大幅提前平泽工厂与龙仁半导体产业集群的竣工时间。外界由此预测财经配资入口，各大半导体设备厂商的订单规模也将在短期内快速扩张。

据CNMO科技了解，三星电子与SK海力士近期与政府达成协议，调整设备投资时间表：一边推进西南区域全新半导体集群建设，一边将当前在建的京畿道平泽、龙仁工厂提前竣工。政府要求两家企业大幅缩短京畿道扩产项目周期，力争5年内将高端DRAM产能提升至现有两倍。

SK海力士原计划2045年完工的龙仁半导体集群工期直接提前12年，计划2033年前完成第四座晶圆厂建设。后续分阶段投产配套生产设备，龙仁集群整体总投资额将达600万亿韩元。

三星电子同样计划提前落地平泽半导体产线。此前行业预估，今年下半年平泽5厂（P5）一期主体工程动工，明年下半年正式投产；平泽6厂（P5 Fab2）才刚启动基础施工。

但三星电子调整建设方案，不再分批次先后修建P5与P5 Fab2，改为同步施工压缩工期。同时，原定于2047年竣工的龙仁国家产业园区，建设周期缩短7年，计划2040年前全部完工。

此次提前落地的投资重点聚焦高带宽内存（HBM）所需高端DRAM产线搭建，因此相关设备企业将率先迎来订单增长。三星电子计划在P5与P5 Fab2全部打造适配HBM4、HBM4E的1c制程DRAM专属产线，同时可切换至明年年末量产的10纳米级第七代（1d）DRAM工艺，1d DRAM将用于第九代HBM5E芯片制造。